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    臺積電、英特爾先后發力動作頻頻,三星“李在镕”或將假釋,半導體又起風云?
    來源: | 作者:芯仔 | 發布時間: 2021-08-05 | 51 次瀏覽 | 分享到:

    缺芯這一難題,盤旋在全球半導體產業鏈上,如同一道枷鎖,困住了鏈條上的各行各業。凡事都有兩面性,危機中往往蘊含著無限可能。據路透社報道,就目前的半導體產業來說,當前絕對是一個機會;因為全球都發生了“芯片荒”,世界各國紛紛在半導體產業積極布局著。


    在2021年第二季度,三星電子趕超英特爾,成為全球半導體營收最高的公司。三星在時隔10個季度之后,重登上全球第一大半導體廠商的寶座,這與疫情期間居家辦公,PC、平板等市場需求猛增,價格一度翻漲,推動了存儲芯片營收成長有關。
    但是,在面對晶圓代工業務上,三星正面對前有臺積電,后有英特爾的雙面夾擊。目前來看,全球高端工藝中,量產最成熟的5納米制程,只有臺積電和韓國三星兩家公司可以生產制造。但是,三星的芯片制成密度和良品率都弱于臺積電。

    近期,三星電子的掌門人李在镕放出有可能假釋出獄的消息,出獄后的他將對三星電子有著怎樣的決策?為何三星電子離不開李在镕?臺積電、英特爾、三星電子三大巨頭動作頻頻,對全球半導體行業又有怎樣的影響?跟著芯仔一起往下探討吧!


    臺積電正積極“排兵布陣”

    當前,臺積電是全球最大的芯片代工制造企業,同時也是與三星、英特爾并列全球僅三家能夠生產速度最快,最尖端的芯片公司之一。

    據市場研究機構Trend Force數據顯示,2020年全球晶圓代工市場近54%的份額屬于臺積電。目前來看,面對英特爾和三星的全力追趕,臺積電除了在對高端工藝方面進行突破外,對中端產品線的投入也沒有落下。

    在業內人士看來,臺積電的高端制程芯片的道路走得比想象中的更快。一方面,在3nm制程上,據臺積電董事長劉德音透露,“3nm制程芯片比預期超前,預計是今年下半年試產?!绷硪环矫?,在2nm制程上,臺積電于7月28日,獲得了2納米芯片廠的建廠資格,在走完最后一個流程后就可以動工。

    面對已被時代甩出一大截的中端產品線,臺積電并沒有就此放手,給市場騰出空缺。在今年的4月,臺積電宣布將投入28.87億美元資本支出擴充成熟制程,計劃將在南京廠建置月產4萬片的28nm成熟制程產能。要知道,雖然這一規格芯片技術并不超前,但是從消費電子到汽車電子,都布滿了它的身影,如今受疫情的助力,需求猛增,可見市場潛力巨大。
    除了在南京建廠外,臺積電在去年宣布投資150億美元在美國亞利桑那州建5nm晶圓廠,目前建設工作已經啟動。同時,目前臺積電也正在積極的考慮在德國、日本等海外地區建廠。

    此前,在臺積電股東大會上,臺積電董事長劉德音表示正在評估在德國設晶圓廠的可行性,但現階段處于早期評估,距離下決定時間仍言之過早。近日,德國半導體大廠英飛凌CEO Reinhard Ploss 在財報說明會上表示,歡迎臺積電到德國設廠。

    在全球龐大的市場需求,以及芯片代工技術領先的基礎上,可以預見臺積電在相當長的一段時間內,在全球半導體行業都將保持領先地位。


    英特爾奮起直追的勇猛

    近些年來,英特爾作為芯片界的“老大哥”,略顯疲態,但依然處于領頭羊地位。面對競爭對手的前后追擊,從臺積電到三星,從蘋果到AMD,讓英特爾不得不開始審視自身,發動變革。

    1)2021年3月
    英特爾新任CEO帕特·基辛格正式公布了其“IDM 2.0”戰略,宣布重返晶圓代工市場,同時宣布投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠。
    2)2021年5月
    英特爾投資35億美元對美國新墨西哥州的Rio Rancho工廠進行升級,斥資100億美元在以色列興建新的晶圓廠。
    3)2021年7月
    英特爾追加了對哥斯達黎加封測廠投資,金額由2020年12月的3.5億美元,提高超過70%到6億美元。
    4)2021年7月
    英特爾計劃投資200億美元在多個歐盟成員國建造晶圓代工廠。目前英特爾公司正在游說,希望贏得歐盟對該項目的財政和政治支持。
    此前,在芯片代工制造領域,英特爾被臺積電和三星落在后面。就此,英特爾為打破僵局,重振半導體霸主之風,宣布了激進的2024年要達到2納米制程的計劃。

    為此,英特爾放棄了數十年來遵循的IDM模式,即設計、制造、封裝到測試全包,改接高通訂單。7月27日,在“制程工藝和封裝技術線上發布會”上,英特爾宣布已經與高通達成了20A工藝節點上的合作,同時在先進封裝上也與亞馬遜AWS達成了合作。

    今年以來,英特爾的一系列投資建廠與選擇合作伙伴等,毋庸置疑將會極大提升英特爾在芯片制造領域和先進封裝方面的產能供應,這對于英特爾代工業務的后續發展非常關鍵。

    基辛格表示,“英特爾正在針對制程和封裝技術的未來進行創新,英特爾將按照既定節奏推出這些創新技術,英特爾將把我們出色的技術推至更廣泛的行業領域。我們正以破竹之勢前進,業界對于英特爾的回歸反應熱烈??梢哉f,英特爾的代工業務已經揚帆起航?!?/span>


    李在镕出獄?三星電子的困局

    早前,李在镕因涉政案入獄,獲有期徒刑2年6個月。近日,據最新消息顯示,李在镕可能會被假釋,而對于三星高層來說,他們也希望李在镕盡快回來主持大局。

    雖然李在镕在入獄期間,由三星的管理高層暫代掌管公司。但是關于三星電子的眾多重大決策,都需要集團的實際領導人來做最后的拍板定案!
    今年6月,三星半導體業務總裁金奇南甚至罕見地直接向韓國總統文在寅發出呼吁,要求其同意讓李在镕獲得假釋,稱“只有副會長在場的情況下公司才在半導體投資方面能迅速做出重大決定”,而這對韓國經濟命脈至關重要。

    在面對臺積電與英特爾的先后發力,三星電子顯得踟躕不前,急需集團掌門人來掌舵揚帆。因此,三星各界人士也愈發擔憂,三星會在全球的芯片競爭中處于下風。

    那么,假設李在镕假釋出獄,三星電子或將迎來新一輪的大變動,面對臺積電和英特爾的動作頻發,三星電子會如何出招,來鞏固半導體市場的地位。

    在芯片代工制程上,三星電子上有臺積電,下有英特爾這兩座大山。面對臺積電在先進制程技術方面的領先勢頭,三星顯得越發力不從心;后有英特爾的奮起直追,雖然英特爾在芯片先進制程領域沒能及時跟進到7nm和5nm制程導致落后,但是在產品技術指標上,英特爾要強于三星電子。

    從目前的投資布局來看,英特爾大規模的晶圓制造投資計劃,已經超越了三星的投資;臺積電的2nm也已經獲得了2納米芯片廠的建廠資格,三星電子面臨著被隨時趕超的風險。
    7月16日,據國外媒體報道,在臺積電亞利桑那州芯片代工廠進入實施階段之后,也傳出了三星電子考慮在美國建設芯片代工廠的消息,投資將高達170億美元。

    另外,三星電子可能會選擇并購這一條道路。畢竟,通過自身苦苦鉆研突破創新并非一朝一夕就可以完成的,以并購來借助外方力量,省事省力不失為一種妙招,來加速自身半導體業務的發展。


    全球半導體行業的風云涌動

    在全球高速發展的當下,芯片之于高科技信息時代,猶如煤炭和石油之于工業時代。在全球產業升級中,5G、物聯網等人工智能的快速起步,芯片作為科技產業的基石,半導體產業正逐步取代工業產業,成為當前國家重點部署的戰略目標。

    實際上,半導體的競爭從長遠來看,除了在技術層面上的競爭,更是一場綜合資源,如水、電等,以及資金與人才、國家政府支持的競爭。

    隨著中美貿易戰展開以來,國內也越來越重視半導體產業的發展,在資金、時間、人才、政策等方面不斷加碼,集中國內所有相關資源,形成整體的發展優勢。究竟未來的全球半導體產業如何發展變革,依然需要時間來驗證。



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